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Europäisches Patentamt

SUBSTRATE PRODUCTION WORK METHOD, SUBSTRATE IMAGING CONDITION DETERMINATION METHOD, AND SUBSTRATE PRODUCTION WORK DEVICE | ARBEITSVERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATS, VERFAHREN ZUR FESTLEGUNG VON SUBSTRATBILDGEBUNGSBEDINGUNGEN UND ARBEITSVORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES SUBSTRATS | PROCÉDÉ DE TRAVAIL DE PRODUCTION DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION DE CONDITION D'IMAGERIE DE SUBSTRAT, ET DISPOSITIF DE TRAVAIL DE PRODUCTION DE SUBSTRAT

Patentnummer:EP3037776B1
IPC Hauptklasse:G01B001100
Anmelder:
Erfinder:
Anmeldung:22.08.13
Offenlegung:22.08.13
Patenterteilung:19.06.19

Abstract / Hauptanspruch
The present invention is a board production work method which includes a position detection process which detects an arrangement position of a detection target provided on a printed circuit board, and a work executing process which subjects the printed circuit board to predetermined production work based on the detected arrangement position, in which the position detection process includes an image acquisition step of imaging the printed circuit board under multiple imaging conditions and acquiring multiple items of original image data containing luminance values of each pixel arranged in two-dimensional coordinates, a difference calculation step of using two of the multiple items of original image data as calculation targets, calculating differences between luminance values of pixels with same coordinate values, and acquiring difference image data which is formed of luminance difference values of each of the pixels, and a position determination step of determining the arrangement position based on the difference image data. Accordingly, it is possible to precisely detect the arrangement position of the detection target on the printed circuit board through image processing while using a simple device configuration.

La présente invention concerne un procédé de travail de production de substrat doté d'un procédé de détection de position pour détecter la position de la disposition d'un objet en cours de détection qui est situé sur un substrat et un procédé d'implémentation de travail pour réaliser un travail de production prescrit sur le substrat sur la base de la position détectée de la disposition, le procédé de détection de position possédant une étape d'acquisition d'images permettant d'imager le substrat sous une pluralité de conditions d'imagerie et d'acquérir une pluralité d'éléments de données d'images d'origine comprenant des valeurs de luminosité pour chaque pixel disposé au niveau de coordonnées bidimensionnelles ; une étape de calcul de différence pour calculer, pour deux des éléments de données d'image d'origine parmi la pluralité d'éléments de données d'images d'origine, les différences entre les valeurs de pixels de luminosité aux mêmes coordonnées et acquérir des données d'images de différence comprenant les valeurs de différence de luminosité pour chaque pixel ; et une étape de détermination de position pour déterminer la position de la disposition sur la base des données d'images de différence. Il en résulte qu'il est possible d'utiliser une configuration de dispositif simple tout en utilisant un traitement d'images pour détecter avec précision la position de la disposition d'un objet en cours de détection sur un substrat.

EP3037776B1


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