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Anmelder = NIKON CORPORATION


Erteilte Patente in der Einspruchsfrist

(DE B,C: 3 Monate nach Erteilung; EP B,C: 9 Monate nach Erteilung)

Patentschrift
Erteilung (Frist)
Anmelder
Titel der Erfindung (Arbeitstitel)
US10482592B2
19.11.19 (12)
Shape measuring device, structured object manufacturing system, shape measuring method, structured object manufacturing method, shape measuring program, and recording medium
NIKON CORPORATION
US10488228B2
26.11.19 (19)
Transparent-block encoder head with isotropic wedged elements
NIKON CORPORATION
EP2770295B1
27.11.19 (20)
SHAPE-MEASURING DEVICE, SYSTEM FOR MANUFACTURING STRUCTURES, SHAPE-MEASURING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING STRUCTURES, SHAPE-MEASURING PROGRAM | FORMMESSVORRICHTUNG, SYSTEM ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTUREN, FORMMESSVERFAHREN, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRUKTUREN UND FORMMESSPROGRAMM | DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE MESURE DE FORMES, SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER DES STRUCTURES ET PROGRAMME DE MESURE DE FORMES
NIKON CORPORATION
US10495450B2
03.12.19 (27)
Imaging system, imaging device, method of imaging, and storage medium for imaging an object using at least one detector
NIKON CORPORATION
EP3187822B1
11.12.19 (35)
SURFACE SHAPE MEASURING DEVICE | OBERFLÄCHENFORMMESSVORRICHTUNG | DISPOSITIF DE MESURE DE FORME DE SURFACE
NIKON CORPORATION
US10642169B2
05.05.20 (182)
Measurement device and measurement method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
NIKON CORPORATION
EP2535923B1
17.06.20 (222)
DETECTION METHOD AND DETECTION DEVICE | ERKENNUNGSVERFAHREN UND ERKENNUNGSVORRICHTUNG | PROCÉDÉ DE DÉTECTION ET DISPOSITIF DE DÉTECTION
NIKON CORPORATION
US10718606B2
21.07.20 (257)
Determination of customized components for fitting wafer profile
NIKON CORPORATION
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