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Europäisches Patentamt

Verfahren zur Abbildung und Vermessung mikroskopischer dreidimensionaler Strukturen

Patentnummer:DE10108240B4
IPC Hauptklasse:G01B001100
Anmelder:Leica Microsystems CMS GmbH (0)
35578, Wetzlar, DE
Erfinder:
Anmeldung:21.02.01
Offenlegung:21.02.01
Patenterteilung:28.06.18

Abstract / Hauptanspruch
Verfahren zur Abbildung und Vermessung mikroskopischer dreidimensionaler Strukturen mit folgenden Schritten:
• Darstellen eines Datensatzes in 3-dimensionaler Form auf einem einem Mikroskop zugeordneten Display (27);
• Vorgeben mindestens einer beliebigen Schnittposition und beliebiger Drehwinkel;
• Drehen der 3-dimensionalen Darstellung auf dem Display (27) bis eine in der 3-dimensionalen Form enthaltene Struktur eine einem Benutzer geeignet erscheinende Darstellung auf dem Display wiedergibt; und
• Durchführen eines Analysevorgangs an der Struktur, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Vorgabe des Drehwinkels eine Transformationsmatrix berechnet wird und bei Vorgabe der Schnittposition entsprechende Schnittebenen berechnet werden, wobei die entsprechenden Schnittebenen auf dem Display (27) dargestellt werden und die Darstellung der Schnittgeometrie in Form eines Drahtgittermodells aus einem äußeren und inneren Quader (60, 62) realisiert wird.

DE10108240B4


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