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Anmelder = Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG


Erteilte Patente in der Einspruchsfrist

(DE B,C: 3 Monate nach Erteilung; EP B,C: 9 Monate nach Erteilung)

Patentschrift
Erteilung (Frist)
Anmelder
Titel der Erfindung (Arbeitstitel)
EP3039382B1
07.06.17 (80)
CAPACITIVE SENSOR WITH INTEGRATED HEATING ELEMENT | KAPAZITIVER SENSOR MIT INTEGRIERTEM HEIZELEMENT | CAPTEUR CAPACITIF AVEC ÉLÉMENT DE CHAUFFAGE INTÉGRÉ
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
EP2368094B1
09.08.17 (143)
CIRCUIT SYSTEM AND METHOD FOR EVALUATING A SENSOR | SCHALTUNGSANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM AUSWERTEN EINES SENSORS | ENSEMBLE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DESTINÉ À L'ÉVALUATION D'UN CAPTEUR
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
EP3063504B1
30.08.17 (164)
ACTUATOR SENSOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR APPLICATION WITH SUCH AN ARRANGEMENT | AKTOR-SENSOR-ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR ANWENDUNG BEI EINER SOLCHEN ANORDNUNG | ENSEMBLE ACTIONNEUR-CAPTEUR ET PROCÉDÉ D'UTILISATION D'UN TEL ENSEMBLE
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
EP2917698B1
06.09.17 (171)
INDUCTIVE SENSOR WITH EMBEDDED SOFTMAGNETIC LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | INDUKTIVER SENSOR MIT INTEGRIERTER WEICHMAGNETISCHER SCHICHT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG | CAPTEUR INDUCTIF AVEC UNE COUCHE NOYEE EN MATÉRIAU MAGNÉTIQUE DOUX ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
EP2697600B1
01.11.17 (227)
APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING THE THICKNESS OF A MEASUREMENT OBJECT | VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR DICKENMESSUNG EINES MESSOBJEKTS | DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR MESURER L'ÉPAISSEUR D'UN OBJET À MESURER
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
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