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Anmelder = HITACHI LTD.


Erteilte Patente in der Einspruchsfrist

(DE B,C: 3 Monate nach Erteilung; EP B,C: 9 Monate nach Erteilung)

Patentschrift
Erteilung (Frist)
Anmelder
Titel der Erfindung (Arbeitstitel)
EP2700900B1
12.07.17 (86)
EXFOLIATION DETECTING DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, MECHANICAL QUANTITY MEASURING DEVICE AND MODULE | TRENNDETEKTOR, HALBLEITERBAUELEMENT, MECHANISCHE QUANTITÄTSMESSVORRICHTUNG UND MODUL | DISPOSITIF DE DÉTECTION DE DÉTACHEMENT, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF DE MESURE DE QUANTITÉS MÉCANIQUES ET MODULE
HITACHI LTD.
US9709377B2
18.07.17 (92)
Strain sensor chip mounting structure, strain sensor chip and method of manufacturing a strain sensor chip mounting structure
HITACHI LTD.
US9733066B2
15.08.17 (119)
Shape measuring method and device
HITACHI LTD.
US9778077B2
03.10.17 (168)
Optical fiber sensor device
HITACHI LTD.