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Anmelder = KLA-Tencor Corporation


Erteilte Patente in der Einspruchsfrist

(DE B,C: 3 Monate nach Erteilung; EP B,C: 9 Monate nach Erteilung)

Patentschrift
Erteilung (Frist)
Anmelder
Titel der Erfindung (Arbeitstitel)
US9958257B2
01.05.18 (14)
Increasing dynamic range of a height sensor for inspection and metrology
KLA-Tencor Corporation
US10030965B2
24.07.18 (96)
Model-based hot spot monitoring
KLA-Tencor Corporation
US10072921B2
11.09.18 (144)
Methods and systems for spectroscopic beam profile metrology having a first two dimensional detector to detect collected light transmitted by a first wavelength dispersive element
KLA-Tencor Corporation
US10088298B2
02.10.18 (165)
Method of improving lateral resolution for height sensor using differential detection technology for semiconductor inspection and metrology
KLA-Tencor Corporation
US10095121B2
09.10.18 (172)
Optimizing the utilization of metrology tools
KLA-Tencor Corporation
US10101676B2
16.10.18 (179)
Spectroscopic beam profile overlay metrology
KLA-Tencor Corporation
EP3163251B1
14.11.18 (208)
METHOD AND SYSTEM FOR REGIONAL PHASE UNWRAPPING WITH PATTERN-ASSISTED CORRECTION | VERFAHREN UND SYSTEM ZUR REGIONALEN PHASENABWICKLUNG MIT STRUKTURUNTERSTÜTZTER KORREKTUR | PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE DÉPLIEMENT DE PHASE RÉGIONALE AVEC CORRECTION ASSISTÉE PAR MOTIF
KLA-Tencor Corporation
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