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Anmelder = SMP Deutschland GmbH


Erteilte Patente in der Einspruchsfrist

(DE B,C: 3 Monate nach Erteilung; EP B,C: 9 Monate nach Erteilung)

Patentschrift
Erteilung (Frist)
Anmelder
Titel der Erfindung (Arbeitstitel)
EP2863172B1
09.05.18 (52)
Device and method for non-destructive measurement of the thickness of a layer of a plastic foam | Vorrichtung und Verfahren zur zerstörungsfreien Messung der Schichtdicke eines Kunststoffschaums | Dispositif et procédé destinés à la mesure non destructrice de l'épaisseur de couche d'une mousse plastique
SMP Deutschland GmbH
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